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[发明专利]一种特高压胶浸纸交直流电容式套管-CN201811245414.5在审
发明人：虞育号;汪新泉;冯彬;樊文超 -专利权人：南京智达电气设备有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种特高压胶浸纸交直流电容式套管，包括中心导体、内电容芯子、外电容芯子、外绝缘和安装法兰，所述内电容芯子与外电容芯子均安装于中心导体上，且内电容芯子的下端插接于外电容芯子内，外电容芯子的零屏与内电容芯子的末屏之间等电位联接；在内电容芯子的外壁上和外电容芯子的外壁上均套设外绝缘和安装法兰，且外电容芯子的端部与内电容芯子上的安装法兰通过螺钉固定连接；在外电容芯子的安装法兰上设有电容抽头，电容抽头与外电容芯子的末屏相连。本发明可以有效降低主绝缘电容芯子的浇注难度，大大提高主绝缘电容芯子合格率，重量减轻、成本降低。
芯子外电容电容芯子安装法兰主绝缘电容电容抽头直流电容中心导体胶浸纸特高压外绝缘末屏套管外壁等电位联接螺钉固定重量减轻浇注插接零屏下端合格率

[实用新型]一种特高压胶浸纸交直流电容式套管-CN201821728569.X有效
发明人：虞育号;汪新泉;冯彬;樊文超 -专利权人：南京智达电气设备有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种特高压胶浸纸交直流电容式套管，包括中心导体、内电容芯子、外电容芯子、外绝缘和安装法兰，所述内电容芯子与外电容芯子均安装于中心导体上，且内电容芯子的下端插接于外电容芯子内，外电容芯子的零屏与内电容芯子的末屏之间等电位联接；在内电容芯子的外壁上和外电容芯子的外壁上均套设外绝缘和安装法兰，且外电容芯子的端部与内电容芯子上的安装法兰通过螺钉固定连接；在外电容芯子的安装法兰上设有电容抽头，电容抽头与外电容芯子的末屏相连。本实用新型可以有效降低主绝缘电容芯子的浇注难度，大大提高主绝缘电容芯子合格率，重量减轻、成本降低。
芯子外电容电容芯子安装法兰本实用新型主绝缘电容电容抽头直流电容中心导体胶浸纸特高压外绝缘末屏套管外壁等电位联接螺钉固定重量减轻浇注插接零屏下端合格率

[实用新型]干式均压电容器、干式电容分压器及高压互感器-CN201720673180.9有效
发明人：王如璋 -专利权人：北京瑞恒新源投资有限公司
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：一种干式均压电容器，其包括绝缘芯以及绕制在绝缘芯上的内电容屏组和外电容屏组，内电容屏组与外电容屏组之间设有固态绝缘介质构成一组筒状的电容元件，内电容屏组包括多个沿轴向排列的筒状的内电容屏，外电容屏组包括多个沿轴向排列的筒状的外电容屏，在内电容屏之间设有放电阻断体，在外电容屏之间也设有放电阻断体，实现高电容量、安全可靠的干式均压电容器，而且通过在筒状内电容屏之间以及外电容屏之间分别设置放电阻断体，能够提高不连续电容屏之间的绝缘水平，使电容屏之间沿面绝缘的放电途径变为组合绝缘放电途径，有效地提高放电电压，便于在高压下使用。本实用新型还提供了一种干式电容分压器和一种高压互感器。
干式均压电容器电容分压器高压互感器

[发明专利]多层陶瓷电容器和制备多层陶瓷电容器的方法-CN202210075472.8有效
发明人：郭建鸿;白付国;余甜甜 -专利权人：池州昀冢电子科技有限公司
申请日： 2022-01-22 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本申请提供了一种多层陶瓷电容器和制备多层陶瓷电容器的方法，多层陶瓷电容器包括：电容器本体，所述电容器本体所包围的区域是刚好包围所述电容器本体的虚拟长方体包围盒所包围的区域的一部分；两个各自独立的外电极层，每个所述外电极层覆盖所述电容器本体的外表面的一部分。相对于现有技术来说，本多层陶瓷电容器的电容器本体并不是一个长方体的形状，使一个或两个外电极层部分或者全部嵌入虚拟长方体包围盒未被电容器本体填满的空间，外电极层可以不完全凸出于整个电容器本体甚至完全不凸出于电容器本体，避免外电极层完全凸出于整个电容器本体，使外电极层不易脱落。
多层陶瓷电容器制备方法

[实用新型]多层陶瓷电容器-CN202222284415.9有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：池州昀冢电子科技有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层陶瓷电容器，包括电容器本体及分别设置于电容器本体相对两端面的两个外电极，所述电容器本体与所述外电极之间设有陶瓷层，所述陶瓷层设置于所述电容器本体的外周面与端面的交界处并被所述外电极包覆，其能够增强电容器本体与外电极的结合力，有效防止外电极脱落；同时还可以对外界水汽或杂质进入电容器内造成阻碍，从而能够更好地防止外界水汽或杂质侵入电容器本体，提高了电容器的防水、密封性能。
多层陶瓷电容器

[实用新型]一种组合式陶瓷电容器-CN201721386864.7有效
发明人：贺兴辉;张雨萌;孙妍;李忠轲;朱天奇 -专利权人：贺兴辉
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种组合式陶瓷电容器，该电容器包括：包括：电容器本体、引脚和包封层，电容器本体由两个或两个以上的电容芯片串联或并联后烧结形成，电容芯片包括陶瓷体、内电极和外电极，陶瓷体的两端为外电极，内电极位于两端的外电极之间，陶瓷电容器的内电极为银，外电极中由内向外依次镀有银层、镍层和金层；陶瓷电容器的内电极为叠层结构，且内电极的排列方向与外电极垂直，引脚与外电极焊接连接，包封层包裹电容器本体及部分引脚。本实用新型结构紧密、具有良好的耐压能力，且内电极的叠层排列方式灵活多变，使得单个的电容芯片能具有多种不同耐压性能、容量、ESR和高Q等特性，从而使得陶瓷电容器能适用于更多的领域。
外电极陶瓷电容器内电极电容器本体电容芯片引脚本实用新型包封层陶瓷体组合式电容器叠层结构焊接连接耐压能力耐压性能排列方式排列方向由内向外烧结并联叠层金层镍层银层串联垂直灵活

[实用新型]一种通用型电容电极印刷版-CN201820278437.5有效
发明人：王型宝;张志伟;蒋誉锟;陈伦平;肖维 -专利权人：成都宇鑫洪科技有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01G4/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通用型电容电极印刷版,包括矩形膜片，所述矩形膜片上设有内电极区和外电极区，所述外电极区设有矩形外电极；所述内电极区设有方锹状内电极。印刷的时候只用在内电极区印刷矩形内电极，在外电极区印刷方锹状外电极，然后将膜片按从内电极区往外电极区的方向卷起来然后用引出线将内电极和外电极引出到外表面，然后对其进行内外被银完成最终的电容制作，得到最终的管状电容，根据需求在内电极区和外电极区选择不同的内电极和外电极，无需再针对不同容量的电容进行重新设计，只用选择不同容量的电极即可，节约了制造成本，缩短了生产周期。
内电极外电极区外电极印刷电容电极矩形膜片电极区通用型电容生产周期管状电容制造成本重新设计引出线印刷版电极被银膜片节约制作

[发明专利]多层陶瓷电容器及其制作方法-CN200610003510.X无效
发明人：李贵钟;吴龙洙;金镇龙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-02-05 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明是关于一种通过喷墨涂布同时涂布内电极和外电极的多层陶瓷电容器。一种多层陶瓷电容器的制作方法，所述多层陶瓷电容器包括第一外电极、电介质、内电极和第二外电极，该方法包括同时涂布第一外电极、内电极和第二外电极，所述内电极与第一外电极连接且形成于使电介质的一侧的一部分开口的电介质内陷部分、通过喷墨涂布与第一外电极一体形成的。根据本发明提供的多层陶瓷电容器的制作方法通过一体涂布内电极和外电极解决了接触问题，并减少了工艺步骤。
多层陶瓷电容器及其制作方法

[发明专利]电子组件和具有该电子组件的板-CN202110849486.6在审
发明人：朴兴吉;池求愿;朴祥秀 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在电容器主体的相对端表面上；以及ESD构件，设置在所述多层电容器的垂直于所述多层电容器的安装表面的第一侧表面上，使得可有效地控制所述多层电容器的ESD。
电子组件具有

[实用新型]一种大容量的陶瓷电容器-CN201920045527.4有效
发明人：王斌斌;李攀 -专利权人：东莞市容奥电子有限公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型为一种大容量的陶瓷电容器，包括陶瓷框架以及内部的陶瓷电容芯片，所述陶瓷框架两端设置有第一外电极和第二外电极，其内部设置有多个卡座且侧放有所述陶瓷电容芯片，且相互连接形成串联电路，再与两端的第一外电极和第二外电极电性连接，整合成一个大电容的电容器，相对于传统将多个小电容的电容器焊接在电路板上，本实用新型具有集成度高，体积利用率高的特点，且只需将陶瓷框架两端的外电极与电路板上的外电源进行焊接，简化焊接工序，另外出现问题时可对内部个别损坏的陶瓷电容芯片进行跟换，方便检修；另外所述陶瓷框架内部设置有磁屏蔽层，防止外部对陶瓷框架内的陶瓷电容芯片产生干扰，提高稳定性。
陶瓷框架外电极陶瓷电容芯片电容器电路板本实用新型陶瓷电容器内部设置大容量焊接体积利用率串联电路磁屏蔽层电性连接焊接工序两端设置集成度大电容外电源小电容侧放卡座整合检修外部

[发明专利]多层电容器-CN201811509143.X有效
发明人：金兑奕;朴祥秀;崔才烈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括：连接电极，设置在与安装电容器主体的表面相对的表面上；以及第三外电极和第四外电极，延伸以覆盖横跨电容器主体的宽度的连接电极的相对的端部。第三外电极和第四外电极设置在电容器主体的横跨宽度彼此相对的相应侧表面上，并且与设置在电容器主体中的相应的多个第一内电极和多个第二内电极接触。
多层电容器

[发明专利]陶瓷电容器-CN201710405456.X有效
发明人：陆亨;廖庆文;安可荣;唐浩;卓金丽;周聪聪 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2017-06-01 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷电容器。一种陶瓷电容器，包括陶瓷体、第一外电极及第二外电极，所述陶瓷体具有第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面，所述第一侧面与所述第三侧面相对设置，所述第四侧面与所述第二侧面相对设置，所述第一外电极设于所述第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面中的至少一个，所述第二外电极设于所述第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面中的至少一个，且所述第一外电极与第二外电极在所述第一外电极及第二外电极中任一个所在的平面上的正投影不重叠上述陶瓷电容器外电极对电容量影响较小。
陶瓷电容器

[实用新型]陶瓷电容器-CN201720639890.X有效
发明人：陆亨;廖庆文;安可荣;唐浩;卓金丽;周聪聪 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2017-06-01 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种陶瓷电容器。一种陶瓷电容器，包括陶瓷体、第一外电极及第二外电极，所述陶瓷体具有第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面，所述第一侧面与所述第三侧面相对设置，所述第四侧面与所述第二侧面相对设置，所述第一外电极设于所述第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面中的至少一个，所述第二外电极设于所述第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面中的至少一个，且所述第一外电极与第二外电极在所述第一外电极及第二外电极中任一个所在的平面上的正投影不重叠或部分重叠上述陶瓷电容器外电极对电容量影响较小。
陶瓷电容器

[实用新型]一种圆柱型的多层陶瓷电容器-CN201920051732.1有效
发明人：王斌斌;李攀 -专利权人：东莞市容奥电子有限公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本实用新型为一种圆柱型的多层陶瓷电容器，包括电容本体，所述电容本体呈带有通孔的圆柱状，其外侧面及内侧面设置有第一外电极端和第二外电极端，所述电容本体包括多组电容单元，所述电容单元包括多个内电极片，其中通过将相邻电容单元之间的相邻内电极片连接至同一外电极端，或在相邻电容单元之间设置电性隔绝的独立电极层，可将电容器内部分隔成以电容单元为个体的多个共振腔，将有效的降低电容器工作时产生的噪音；另外第一外电极端和第二外电极端用绝缘外壳包覆，顶部用绝缘橡胶盖包封，使第一引出部和第二引出部相互分隔开，避免在较小体积的电容器两端太靠近而出现短路的情况。
外电极端电容本体电容单元多层陶瓷电容器电容器内电极片相邻电容引出部圆柱型分隔本实用新型电容器两端侧面设置电性隔绝独立电极绝缘外壳绝缘橡胶共振腔圆柱状短路包封包覆通孔噪音侧面

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202111002746.2在审
发明人：王景皓 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：一种半导体结构及其形成方法，所述形成方法，在支撑层和牺牲层中形成若干电容孔后，在电容孔的侧壁表面形成外电极层；在外电极层侧壁表面形成电介质层；去除外电极层之间剩余的牺牲层，在去除剩余的牺牲层的位置形成空腔；在电介质层的表面以及电容孔的底部表面形成内电极层；形成填充满空腔的第一导电层，第一导电层与所述外电极层接触；在内电极层上形成填充满剩余的电容孔的第二导电层。由于先在电容孔的侧壁形成外电极层，然后在外电极层表面形成电介质层，在形成空腔后，在电介质层的表面以及电容孔的底部表面形成内电极层，使得内电极的一侧表面能被电介质层与外电极层的双层结构支撑，因而内电极层也不会或者不容易产生弯曲而发生短路
半导体结构及其形成方法

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